浙江实利合新材料科技有限公司

浙江实利合新材料科技有限公司于2019年10月10日成立，现落户于诸暨市次坞镇临杭产业园区，主要从事微电子芯片热沉和封装新材料及制件的研发与生产。2020年12月在全市重大项目集中签约仪式上，我司与次坞镇政府签订投资协议，计划在次坞临杭园区新上年产80吨微电子封装和热沉材料项目，总投资5.12亿元。该项目被列入诸暨市2021年度制造业高质量发展重点（标杆）项目。近年来，我司坚持走科技创新道路，坚持用科技力量打造企业核心竞争力。我司与北京研究院所有着紧密的科研合作关系，多名行业顶尖专家作为公司技术核心，对相关领域前沿材料技术开展研发和技术储备。我司各类研发、生产专用电子设备、机械设备、软件工具等专业设备种类齐全，在行业领域内处于领先地位。我司已于2020年7月获得国家级发明专利，专利号为“ZL2019100733325”（半导体二级管芯片封装结构的制作方法）。根据企业发展现状，每年将申报一个及以上产品发明专利。 我司主要从事弥散铜系列、钨铜系列、钼铜系列、CMC、S-CMC、HS-CMC系列、CPC系列、金刚石复合材料、MPCF碳纤维复合材料、石墨烯-金属复合材料等电子封装热沉复合材料研发和加工制造。目前产品主要应用于：激光、微波、射频、IGBT、大功率LED等的芯片与器件散热。涉及新能源汽车/高铁动车IGBT驱动模块与自动驾驶、5G通讯、激光器、微波器件（含雷达）、红外器件等等。目前主要以军用为主，卫星、载人航天、激光武器、雷达、红外领域应用广泛。我司现已攻克钨铜、钼铜、CMC、CPC、S-CMC、HS-CMC等合金材料的生产工艺，创造钨铜、钼铜合金材料生产工艺自主产权的成果，打破微电子芯片热沉及封装新材料长期被国外厂家如日本住友联合材料（ALMT）、奥地利普兰西（Plansee）、德国世泰科（HC.STARCK）等企业垄断的局面，实现微电子芯片热沉及封装新材料进口替代，填补国家空白。