盛美半导体设备(上海)股份有限公司

在营

编辑企业信息

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营业执照信息

法定代表人	H HUI WANG	登记状态	在营	成立日期	2005-05-17
注册资本	43355.71万人民币	企业类型	股份有限公司(中外合资、未上市)	核准日期	2005-05-17
统一社会信用代码	91310000774331****	组织机构代码	774331***	工商注册号	31000040042****
所属行业	专用设备制造业			所在地区	上海市.上海市
营业期限	2005-05-17至9999-12-31	登记机关	上海市市场监督管理局	人员规模	50-150人
企业地址	中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢查看地图
经营范围	一般项目:电子专用设备制造;半导体器件专用设备制造;机械零件、零部件加工;电子专用设备销售;半导体器件专用设备销售;专用设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

公司简介

　　盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。盛美具有高新技术企业资质，承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。

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联系电话4

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盛美半导体设备(上海)股份有限公司	021-5****** （登录查看）	****** （登录查看）
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电子邮箱 4

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