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营业执照信息

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法定代表人
解海华
登记状态 在营 成立日期 2003-01-23
注册资本 14224万人民币 企业类型 股份有限公司(外商投资、上市) 核准日期 2017-11-20
统一社会信用代码 91370600746569**** 组织机构代码 746569*** 工商注册号 37063522804****
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 所在地区 山东省.烟台市.福山区
营业期限 2003-01-23至9999-12-31 登记机关 烟台市市场监督管理局 人员规模 150-500人
企业地址 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) 查看地图
经营范围 一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

公司简介

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烟台德邦科技有限公司是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业。 德邦科技为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务,生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品,拥有授权发明专利200余项。 公司获得国家集成电路产业投资基金(又称大基金)的支持,成为国家新材料战略——建立材料强国战略的组成部分,致力于国家关键战略材料的研发,先后承担国家863计划、02专项、重点研发计划等科研项目。 公司产品广泛应用于集成电路、半导体、LED、平板显示、新能源等新兴行业,是行业的首选品牌。 德邦的快速腾飞,诚邀您的加入! 联 系 人:张女士 联系电话:0535-3469990 邮 箱:hr@darbond.com 公司网站:www.darbond.com
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联系电话22

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公司名称 手机电话 联系人 职务 来源
烟台德邦科技股份有限公司 139-3****** (登录查看) ****** (登录查看)
烟台德邦科技股份有限公司 138-6****** (登录查看) ****** (登录查看)
烟台德邦科技股份有限公司 0535-****** (登录查看) ****** (登录查看)
烟台德邦科技股份有限公司 0535-****** (登录查看) ****** (登录查看)
烟台德邦科技有限公司 138-8****** (登录查看) 朱德全 ****** (登录查看)
烟台德邦科技有限公司 0535-****** (登录查看) 李刚(技术部 技术) ****** (登录查看)
烟台德邦科技有限公司 0755-****** (登录查看) 李刚 先生 (技术部 技术) ****** (登录查看)
烟台德邦科技有限公司 136-8****** (登录查看) 李刚 先生 (技术部 技术) ****** (登录查看)
烟台德邦科技有限公司 0535-****** (登录查看) 贺国新 ****** (登录查看)
烟台德邦科技有限公司 130-5****** (登录查看) ****** (登录查看)

电子邮箱 6

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公司名称 邮箱 联系人 职务 来源
烟台德邦科技股份有限公司 dbkj@****** (登录查看) ****** (登录查看)
烟台德邦科技有限公司 76826****** (登录查看) 贺国新 ****** (登录查看)
烟台德邦科技有限公司 xz@da****** (登录查看) 解海华 ****** (登录查看)
烟台德邦科技有限公司 zhaic****** (登录查看) 解海华 ****** (登录查看)
烟台德邦科技有限公司 hr@da****** (登录查看) 朱女士,张女士 ****** (登录查看)
烟台德邦科技有限公司 liyan****** (登录查看) 李小姐 ****** (登录查看)
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