苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，是一家主要从事晶圆级芯片尺寸封装服务的高科技上市公司，目前是中国大陆首家、全球第二大为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装、测试服务的企业，也是全球唯一一家推出12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的专业封测服务商。
公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上，已开发出完整的WLCSP工艺，建立了自主的知识产权体系，可提供硅通孔等多样化的WLCSP量产技术。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统（MEMS）、射频识别芯片（RFID）等，这些产品被广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。公司已在美国硅谷设立全资分公司，成立独立研发机构，对全球前沿技术始终保持敏锐的触角。
晶方恪守“全员参与、精细管理﹑顾客满意﹑持续改进”的质量方针，坚持“执着﹑务实﹑创新﹑共赢”的理念，及时跟踪前沿技术，培养快速反应能力，注重技术创新和积累。公司不断通过机制优化、制度建设，为员工提供良好的工作环境和发展空间。公司在发展的同时，始终注重自身的社会责任，坚持绿色经营，将经营成果回馈给社会。
↓↓↓查看完整介绍↓↓↓
