华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) 。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷九家单位以及国开基金共同投资而建立。公司目标：建设在国际半导体封测领域中具有影响力的***封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心，在全球创新链中占有自己的位置，从而推动我国集成电路产业做大做强。公司作为***封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发，为产业界提供系统解决方案。公司团队由具有国际知名企业和研发机构长期技术与管理经验、入选中科院“百人计划”、国家“***”的领军人才和具有丰富研发经验的本土团队相结合，研发人员百余人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位。公司的研发平台包括:先进封装设计仿真平台、3200平米的净化间及300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装）、封装基板线、测试实验室及可靠性与失效分析平台。服务宗旨：以市场需求为导向，以有偿服务为原则，以技术成果出让创收益，为产业服务，为提升中国集成电路封装产业整体技术水平服务。公司价值观：合作，创新，进取，卓越。在今后几年中，公司将针对未来半导体封测先导技术进行研究和开发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平。并通过多种方式，形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力，持续支撑国内封测产业技术升级。结合上下游产业链的需求，建设成为行业共性技术研发平台、产业孵化和人才培养基地。
公司正在招才引智，组建经营和研发团队，现诚邀您的加入！
公司名称：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址：江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号
中国传感网国际创新园D1栋（214028）
联系电话：0510-66678650
招聘邮箱：asp***@***；liz***@***
公司网址：www.ncap-cn.com
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