郑州合晶硅材料有限公司简介合晶为全球前十大半导体硅晶圆材料供货商，主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆；抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，而磊晶硅晶圆客户则以电源管理与模拟IC厂为主，包括力士、大中、富鼎。 合晶拥有四～八吋硅晶圆，生产基地分别为八吋的龙潭厂、六吋的杨梅厂，上海合晶厂为四～六吋，上海晶盟厂则是大中华区最大半导体磊晶厂。根据SEMI统计，2017～2020年间全球新增62座新建晶圆厂中有26座位于大陆，硅晶圆需求量将急速增加，然而大陆8寸以上硅晶圆超过90%仰赖进口，在地供应比例偏低。大陆鉴于每年进口的半导体芯片金额比原油还要高，因此极力发展自主的半导体产业，台湾地区的半导体厂为因应此一趋势,无不积极加速投入大陆半导体的建厂布局。合晶目前在大陆设有“上海合晶”，为加速拓展大陆市场，发展在地供应链，该公司董事会决定与河南兴港融创产业发展投资基金、美国绿捷股份有限公司、荣冠投资有限公司等签订“增资扩股协议”，相关公司将共同参与合晶的7亿元人民币现增案，在河南郑州兴建8寸的半导体硅晶圆厂,陆资将取得上海合晶约37.6%的股权，合晶仍持有60.47%，仍是最大股东预计2018年达到月产能5万片的8寸半导体硅晶圆规模，2019年的月产能将进一步扩充至20万片。緊接更將進一步投入12寸半导体硅晶圆廠建廠的規劃。郑州合晶硅材料有限公司现已开始积极展开土建及找尋建厂初期人员的招聘作业,我們將提供您一個盡情揮灑的舞台,欢迎志同道合的有志之士共同參與,讓我們一起手連手,心連心,共創美好的未來!
↓↓↓查看完整介绍↓↓↓
