深圳安博电子有限公司是专业从事集成电路后序加工和生产的中外合资企业，是获得首批认证的***高新技术企业、国家四部委认定的国家集成电路封测企业、深圳市科工贸信委批准的定点 “深圳超大规模集成电路测试平台”。公司2001年已通过ISO 9001-2008认证， 2008年又通过QC 080000认证，2005年至2009年，安博公司连续四年被全国外商投资协会评为“外商投资双优企业”。自1994年成立以来，以对质量的严格把控和专业的服务水平，公司已成长为业内龙头企业，得到客户的广泛赞誉。
业务范围
4吋至8吋集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡装盒、IC硬封装、IC成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。
加工能力
安博目前拥有专业净化厂房8000㎡和五个生产加工事业部：切磨分检事业部（月切挑能力2亿IC、月减薄能力为2～2.5万片）；测试事业部（月中测能力4～4.5万片；月成测能力60kk颗IC）、COB封装事业部（月邦定能力5.0亿线）、SMT及模组事业部（月贴片能力8千万点）、硬封装事业部（月封装能力17KK颗IC）。
我们正在发展
我们正在深圳市龙岗区的宝龙工业园建设自己的科技园区，我们将在安博的新的园区投资新的封装测试生产线，我们将不断地改善、创新和发展，持续地为我们的客户提供更多更好的服务，持续地追求全体员工物质与精神的幸福，持续地追求为人类和社会的进步发展作贡献。
深圳安博电子有限公司（以下简称我公司）成立于1994年，专业从事半导体集成电路（IC）后工序业务，向全球数百家IC前工序生产厂家和IC设计公司以及各类客户提供硅圆片测试，硅圆片背面减薄，硅圆片切割，芯片分检,COB 封装,IC软包封，SMT生产、IC塑封及成品测试，IC应用产品及模块组装，IC应用产品设计，IC测试软件编程服务，硅圆片测试针卡制作等各类服务的中外合资高科技企业。 公司投资总额已超过亿元人民币。公司拥有一批资深的半导体集成电路专业技术人员以及训练有素的技术工人，已建成超过5000m2的半导体万级超净生产厂房。公司先后从日本、美国引进当今世界最先进水平的高精度半导体制造设备，如高精度硅片减薄设备、全自动测试设备及仪器、高精度全自动划片机、环保超纯水系统、高精密金相显微镜、全自动邦定机、8温区无铅氮气回流炉、自动上料机、全自动高速印刷机、双头高速贴片机等。 2005年深圳安博电子有限公司被市科信局认定为高新技术企业；2005至2009年度连续五年获得中国外商投资协会及深圳外商投资协会授予的“全国外商投资双优企业”；2007年被四部委授予全国首批集成电路企业。为了完善公司管理体系，确保产品质量，经过公司全体员工的共同努力，2007年公司再次顺利通过ISO9001：2000质量管理体系的认证，首次顺利通过IECQ-HSPM QC080000产品有害物质过程管理体系认证,并取得SO9000、QC080000的证书。
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