公司简介江苏鼎茂半导体公司成立于2018年6月，由海内外资深技术和营运精英组建而成，同时获得红外热像行业有影响力的资方的资金和资源支持。公司专业从事红外陶瓷封装及晶圆级封装(CSP)，高精度陀螺仪、加速度计封装，晶圆级红外热像仪机芯组装与整机组装和特殊规格或异型产品封装。公司具备自主设计专用封测生产设备能力，拥有自有知识产权；自主研发全自动封装生产线；拥有红外热像晶圆级封装核心技术，可提供一站式服务从芯片切割、封装、测试、整机生产。产品设计、开发经验成熟可靠。公司是国内首家实现红外芯片5倍行业平均效率，低成本封测线的企业。公司的陶瓷封测线可兼容晶圆级封装(WL CSP)，引领行业发展。公司可同时实现全行业垂直整合，实现标准化超大量产能力。公司座落于古城苏州，拥有功能齐全、设备完善的产业化基地。公司的技术人员占员工总数80%以上，从根本上保证了技术国内领先、国际先进水平以及持续创新的能力。同时，公司采用国际化的现代管理模式，正在开展ISO9001质量体系认证、ISO14000环境管理体系及CCC认证、CE/FCC等认证。 公司正在快速扩大生产能力、提高品质控制能力和研发实力，利用成熟的质量管理体系、营销管理体系和售后服务体系，为用户提供高品质的产品和专业化的服务。 鼎茂半导体将继续努力奋斗，争取成为世界一流的MEMS研发封测服务商。
↓↓↓查看完整介绍↓↓↓
