| 法定代表人 |
贺 贺贤汉
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登记状态 | 在营 | 成立日期 | 2019-08-07 |
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| 注册资本 | 48000万人民币 | 企业类型 | 有限责任公司(外商投资企业法人独资) | 核准日期 | 2021-09-22 |
| 统一社会信用代码 | 91310113MA1GNN**** | 组织机构代码 | MA1GNN*** | 工商注册号 | 31011300247**** |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 所在地区 | 上海市.上海市.宝山区 | ||
| 营业期限 | 2019-08-07至2039-08-06 | 登记机关 | 宝山区市场监督管理局 | 人员规模 | ─ |
| 企业地址 | 上海市宝山区山连路181号1幢 查看地图 | ||||
| 经营范围 | 半导体硅抛光片加工、销售;从事半导体科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | ||||
| 公司名称 | 手机电话 | 联系人 | 职务 | 来源 |
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| 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 | 021-3****** （登录查看） | ****** （登录查看） | ||
| 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 | 021-5****** （登录查看） | ****** （登录查看） | ||
| 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 | 021-3****** （登录查看） | ****** （登录查看） |
| 公司名称 | 邮箱 | 联系人 | 职务 | 来源 |
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| 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 | panmx****** （登录查看） | ****** （登录查看） | ||
| 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 | huang****** （登录查看） | ****** （登录查看） | ||
| 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 | huang****** （登录查看） | ****** （登录查看） |
