北京物芯科技有限责任公司

北京物芯科技有限责任公司成立于2016年，主要从事工业互联网芯片的研究与开发，致力于成为工业网络芯片行业的佼佼者，助力我国工业核心网络发展的自主可控。经过持续的研发投入，物芯已成功推出多型号，系列化，高可靠的网络芯片和产品解决方案。2017年成功量产具有64Gbps交换能力的网络芯片，2019年成功量产千兆以太网系列PHY芯片，2020年成功量产具有152Gbps交换能力的网络芯片，2021年成功量产新一代高可靠，高性能TSN网络交换芯片。基于物芯系列芯片的解决方案已广泛应用于石化，冶金，电力，铁路，工厂自动化等领域。未来物芯将持续投入资源，聚焦网络技术在各种工业环境以及汽车电子领域的应用和演进，推动物芯的产品服务于更多的客户，为客户创造更大的价值。物芯是一个年轻的创业团队，即有经验丰富的技术专家，也有初出茅庐的应届生，更有大量快速成长的中坚力量；我们推行平易近人的工程师文化，崇尚精益求精的钻研精神，关注个人和团队的共同进步。物芯热诚地欢迎芯片设计、验证、实现，嵌入式软硬件设计、应用开发，技术支持，市场营销，公司运维等领域的朋友一起共创未来。