福建晶旭半导体科技有限公司

福建晶旭半导体科技有限公司是一家拥有独立自主知识产权的，面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的高新技术企业。核心技术是基于单晶氧化镓薄膜外延为压电材料的新型POI(Piezoelectric On Insulator)衬底及高频体声波滤波器芯片技术，获得授权发明专利20+,具有完全独立知识产权。 晶旭将围绕光电集成和氧化镓射频芯片两大产业板块，帮助合作伙伴突破核心器件国际垄断瓶颈，推动我国高端芯片核心产业稳健发展，成为世界领先的化合物半导体芯片研发、制造与服务公司。