盛美

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

在营

简称:盛美 · Acm Research(shanghai),inc.

瞪羚规模以上A级纳税人上市公司大型
法定代表人:HUI WANG注册资本:43355.71万人民币成立日期:2005-05-17

工商信息

企业名称
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
英文名称
Acm Research(shanghai),inc.
曾用名
盛美半导体设备(上海)有限公司
统一社会信用代码
91310000774331663A
工商注册号
310000400423859
组织机构代码
774331663
法定代表人
HUI WANG
注册资本
43355.71万人民币
成立日期
2005-05-17
经营状态
在营
企业类型
股份有限公司(中外合资、未上市)
人员规模
50-150人
营业期限
2005-05-17 至 长期
登记机关
上海市市场监督管理局
核准日期
2005-05-17
主营产品
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
经营范围
一般项目:电子专用设备制造;半导体器件专用设备制造;机械零件、零部件加工;电子专用设备销售;半导体器件专用设备销售;专用设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

公司介绍

  盛美成立于2005年,是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。盛美具有高新技术企业资质,承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术,可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足节能减排的要求。​​​​​​​

招聘信息(10)

OA开发工程师18-21万
上海.浦东新区 · 本科 · 3
财务经理18-24万
上海.浦东新区 · 本科 · 5
研发洁净室安全经理24-36万
上海.浦东新区 · 大专 · 5
往来会计经理18-30万
上海.浦东新区 · 本科 · 5
it内控审计经理20-30万
上海.浦东新区 · 本科 · 5
北京工艺工程师18-31万
北京.大兴区 · 本科 · 3

商标/品牌(10)

U
ULTRA IMAX
初审公告
U
ULTRA EMAX
初审公告
U
ULTRA ECP AP
商标注册申请
U
ULTRA ECP MAP
商标注册申请
U
ULTRA ECP 3D
商标注册申请
U
ULTRA ECP GIII
商标注册申请
U
ULTRA ECP G
商标注册申请
S
SMART MEGASONIX
商标注册申请
U
ULTRA FN
商标注册申请

备案网站/域名(3)

盛美半导体设备(上海)有限公司
acmrcsh.com · 备案号 沪ICP备17056336号-3
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联系方式

138****884 个电话
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企业摘要

企业全称
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
企业类型
股份有限公司(中外合资、未上市)
招聘职位
62

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