山东齐芯微系统科技有限公司公司成立于2011年元月，位于山东省淄博市国家高新技术产业开发区，主要业务为集成电路（IC）芯片及微系统（MEMS）器件的设计、加工及封装测试；智能物联及仓储整体解决方案提供商。公司占地面积60亩，引进了当今国际集成电路及MEMS加工设备，年IC芯片封装测试能力为20亿个， MEMS器件加工能力为1000万个以上，是清华大学和淄博市共同设立的国家高新区MEMS研究院的成果转化基地。公司连续三年被评为淄博创新50强企业，连续多年被评为高新区工业三十强企业，为高新技术企业，拥有1个省级研发平台，2个市级研发平台，2017年挂牌新三板，正在进行创业板的IPO工作 【新项目简介】 公司投资建设新项目：晶圆级芯片封装及倒贴片项目。总投资100亿元，全球领先先进行业,台湾技术团队带队,该项目采用国际先进的芯片尺寸封装（CSP）和晶圆级封装（WLP）融合为一体的新兴封装技术，将IC 设计、晶圆制造、封装测试、基板厂整合为一体，相比传统的单芯片封装在技术、成本和市场应用上有突破性优势。该项目建成后将使公司成为国内为数不多的具备国际领先水平的集成电路封装企业。项目一期投资5亿元，达到年20万片的先进封装能力，一期项目已经完成前期建设，2022年投产。 省政府2021 41号文件,属于山东省 省级20201年重大项目. 项目建成后将成为国内最大的半导体先进封测基地，并建成为国内先进封装领域的领军企业。在系统级、微纳米、3D封装技术领域取得优势，突破摩尔定律，缓解国产高端芯片受国外封锁的不利局面。 公司在集成电路行业深耕多年，具有丰富的集成电路行业运营经验，目前IC卡芯片封测规模已达年15亿个，居国内首位。我们的核心团队包括半导体封测领域的资深专家，以及曾长期供职于世界领先半导体封测企业的业内精英，这将为项目发展提供持续的动力。
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